高速检查
使用新型3D组件实现高速化。
对比旧机型提高34%达成0.41sec/FOV。
高精度
实现了高度分辨率为0.1μm、重复精度为10μm*。
实现精度的大幅提高。使用新技术可以取得鲜明高精度的3D图像。
* 0402芯片时
检查方法
在以往的2D模板和进程模式上新加了3D模式。而且还新研制了圆角检查的专用算法。
名称 | 3D基板外观检查机(AOI) | |
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型号 | RV-2-3D | |
基板尺寸 | 50mm × 50mm – 410mm × 300mm 50mm × 50mm – 630mm×300mm(长尺寸基板)* | |
分辨率 | 15μm(标准分辨率)、10μm(高分辨率)* | |
FOV(最 佳条件) | P-3D AOI | 0.41 sec / 画面 |
检查项目 | 缺件、错位、极性、正反颠倒、无焊锡、桥接、锡量、无接插件、文字识别* |
* 选件